摘要: 本文介绍雷达设备热设计中的一些重要因素,并指出可作改进的方面。所描述的冷却技术着重于微电路封装领域,它对雷达系统的可靠性影响极大。本文还介绍了一些最新发展情况,这些发展很可能会影响到雷达未来的热设计。