摘要: 高频声表面波器件制作的基本问题是如何在基片表面形成符合器件设计要求的精细线条图形。本文探讨了利用现有设备条件在适当改进常规工艺基础上,通过严格控制污染、保持基片光学平面质量、并在曝光过程中将光衍射减至最小以及应用剥离工艺获得微米及亚微米级线条图形的工艺途径。