摘要: 本文叙述在氧化铝基板上镀铜的一种新方法。其衰减量比用先前方法获得的要低,而粘附力也比过去的好。对用通常真空蒸发铬-金法和化学镀铜法制成的微带线在2～10千兆赫范围内测得的衰减量进行了比较。发现经典的铬-金金属化层衰减量较高。新法获得的验试数据与理论上预计的数值是很吻合的。本文讨论了新法比老法的优越性